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半导体引线框架加工

返回列表 来源:禾聚五金 浏览:- 发布日期: 2021-06-26【
半导体引线框架为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,多数半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。目前,半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成,为了提高自动化生产效率,引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成,而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线,载片用于承载电子元器件的芯片,芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。
 
在半导体引线框架加工中,禾聚精密使用高速冲压。冲压加工可以使半导体引线框架保持一致性,快速批量生产降低成本;公差精度高,可以保证工件的平整度。
 
禾聚精密使用高速冲压特点,连续冲压材料厚度为0.05-3.0MM;半导体引线框架下料尺寸精度为±0.01MM;孔径与材料厚度之比(D/T)为0.85;冲压速度最高可达1500每分钟。
半导体引线框架